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力成總經理洪嘉(金俞)表示，力成扇出型封裝預計明年第1季進入小量生產階段，力成今年持續
擴充扇出型封裝凸塊晶圓和覆晶封裝產能，布局面板級扇出型封裝（Panel Level Fan-out）解決方案。
從資本支出應用比重來看，其中先進製程40%，包括西安廠的封裝約25%，新建廠房占比約20%，測試占比15%。
展望今年資本支出，力成表示，今年資本支出約新台幣120億元，若加上旗下超豐的30億元，共計約150億元。1050426
法人問到蘋果iPhone 7可能採用扇出型封裝，蔡篤恭表示，力成布局扇出型封裝與蘋果iPhone 7無關，是公司既定技術研發方向。
（中央社記者鍾榮峰台北26日電）記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，力成布局扇出型封裝，與蘋果 iPhone7無關。紫光參股案進展對既定營運、現金和資本支出等，沒有影響。
力成與美國美 光（Micron）在中國大陸西安合作設立封裝廠房已建廠完成，洪嘉(金俞)表示，西安廠第2季進入量產階段，已經開始貢獻營收，今年底月產能可超過1億顆，預期稼動率目標到85%以上。
法人提問若中國大陸紫光集團參股力成、未獲主管機關核准的因應之道。蔡篤恭表示，今年營運計畫已擬定，所需資金和成長動能已掌握，紫光參股案進展對於公司既定營運、現金和資本支出等，都沒有影響。
力成下午舉辦法人說明會。
蔡篤恭表 示，去年資本支出保守，調整成本結構，今年採取積極的資本支出計畫，對於未來技術布局相當重要。1050426
44CF05ED64B6295A
從資本支出應用比重來看，其中先進製程40%，包括西安廠的封裝約25%，新建廠房占比約20%，測試占比15%。
展望今年資本支出，力成表示，今年資本支出約新台幣120億元，若加上旗下超豐的30億元，共計約150億元。1050426
法人問到蘋果iPhone 7可能採用扇出型封裝，蔡篤恭表示，力成布局扇出型封裝與蘋果iPhone 7無關，是公司既定技術研發方向。
（中央社記者鍾榮峰台北26日電）記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭表示，力成布局扇出型封裝，與蘋果 iPhone7無關。紫光參股案進展對既定營運、現金和資本支出等，沒有影響。
力成與美國美 光（Micron）在中國大陸西安合作設立封裝廠房已建廠完成，洪嘉(金俞)表示，西安廠第2季進入量產階段，已經開始貢獻營收，今年底月產能可超過1億顆，預期稼動率目標到85%以上。
法人提問若中國大陸紫光集團參股力成、未獲主管機關核准的因應之道。蔡篤恭表示，今年營運計畫已擬定，所需資金和成長動能已掌握，紫光參股案進展對於公司既定營運、現金和資本支出等，都沒有影響。
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