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苗栗縣政府表示,全球半導體研磨材料供應商陶氏化學旗下電子材料事業部,看準半導體前景和苗栗縣的優質投資環境,在竹南科學園區成立亞

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洲化學機械研磨(CMP)製造與技術中心,目前已有3期廠房,昨日動土擴增第4期,並增加地方100個就業機會。

昨日動土典禮由陶氏電子材料副總裁Mario Stanghellini、

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CMP亞洲區總經理陳俊達、陶氏大中華區總裁林育麟、新竹科學工業園區管理局長杜啟祥、經濟部工業局副局長呂正華、徐耀昌等人持鏟動土。

身兼陶氏CMP技術事業部全球總經理的Mario Stanghellini說,台灣是CMP業的重要市場,新廠主要用來提升傳統與新世代CMP產能。杜啟祥則強調

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,陶氏在化學機械研磨材料表現出色,去年曾獲台積電頒發傑出供應商殊榮,雖然景氣低迷,竹南廠去年營業額仍比前年成長21%。

苗栗縣長徐耀昌指出,苗栗縣今年陸續已有德商福士在後龍鎮設廠、捷克商睿信航太在苗栗市成立,加上陶氏在竹南擴建4期新廠,說明縣府「招商服務馬上辦中心」的服務績效受業者肯定。

美商陶氏化學電子材料事業部加碼10億元擴產,昨(21)日在苗栗縣竹南科學園區動土,預計1年後投產。

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工商時報【龍益雲╱苗栗報導】
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